工作内容:1.负责测试打印工程技术文件的标准化制作及系统化改善;2.负责测试打印封装良率、质量、C/T 等指标的持续改进;3.负责测试打印优化工艺流程、制程能力提升、专案处理;4.负责测试打印客诉处理,客户稽核、评审应对;5.负责印章制作回签;6.负责印章关联及导入至设备;7.负责 RMS RECIPE 维护;8.负责激光机的日常点检和保养工作,对激光机进行检查、维修、调整、坚固,并做好记录;9.生产加工工艺分析及相关改善建议,以及对产品加工品质、制程成本的控制;10.完成上级交办的其它任务;任职资格:1.大专及以上学历,电子信息科学,电子信息工程,微电子,半导体器件,物理等相关专业;2.具有2年及以上半导体打印经验,熟悉打印工序制造工艺流程,熟系打印设备、办公软件操作;3.熟悉CAD作图、office等办公软件;4.有较强的逻辑思维、问题分析、异常处理能力和沟通能力。
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