工作内容：1、根据需求，制定模块的spec，完成前端设计和相关调试工作；2、负责PLL、ADC、LDO、Bandgap、OSC、OP、IOB、LVDS及高速SERDES电路设计，信号完整性分析和测试，算法实现等；3、负责电路设计spec及设计文档撰写，电路分析与仿真验证，电路模型支持，测试与debug分析；4、编写电路功能、性能测试要求，提供测试方法支持，并跟进测试数据分析。任职资格：1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、电子科学与技术、通信工程、物理学、数学等相关专业；2、扎实的数字和模拟电路基础；3、熟悉半导体原理知识，IC电路设计流程；4、良好的英语听说读写能力；5、较好的逻辑分析能力、学习能力、承压能力；6、积极主动、严谨、有责任心。注：一人一薪，具体薪资结构请以面试评估结果和签约情况为准。职能类别：模拟芯片工程师
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