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岗位职责

职能类别:半导体设备工程师 关键字:半导体设备封装设备

工作地址

成都-郫都区 (成都-郫都区-天映路11号) 查看地图

 

成都高投芯未半导体有限公司

成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本1亿RMB,是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司,致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。 ...展开

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